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回流焊锡洞的形成可能与多种因素有关，包括锡膏的质量和成分、回流焊的温度曲线、焊接工艺参数等，关于环保锡膏回流焊的温度，以下是相关分析：
回流焊锡洞的出现可能是由于锡膏在焊接过程中未能充分熔化或表面张力问题导致的，针对环保锡膏，由于其成分和性质可能与普通锡膏有所不同，因此需要根据具体的锡膏类型和工艺要求来调整回流焊的温度曲线，合适的温度曲线可以确保锡膏充分熔化并形成良好的焊接点。
对于环保锡膏回流焊的温度设置，通常需要考虑以下几个方面：
1、焊接温度：这是回流焊中的关键温度，需要确保锡膏在此温度下能够完全熔化，具体的温度值取决于锡膏的类型、成分以及焊接要求。
2、焊接时间：在设定的温度下，锡膏需要足够的时间来完成熔化过程，这个时间也是影响焊接质量的重要因素。
3、温度曲线：根据环保锡膏的特性，需要制定合适的温度曲线，这个曲线应该能够确保锡膏在回流焊过程中稳定地经过各个温度阶段，避免出现温度过高或过低的情况。
要解决回流焊锡洞的问题并确保焊接质量，需要综合考虑多种因素，包括锡膏的类型、成分以及回流焊的温度曲线和工艺参数等，建议与焊接工艺工程师或锡膏供应商合作，根据具体情况制定合适的工艺方案，至于具体的温度数值，可能会因为锡膏类型、设备性能、工艺要求等多种因素而有所不同，因此无法给出统一的答案。